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作为全球光电领域的旗舰盛会，本次展会面积超过26万平方米，汇聚4000多家参展企业，吸引近19万名专业观众，全面覆盖光电产业的全生态链。

在光通信领域，展会集中展示了推动下一代数字基础设施建设的广泛创新成果：

• 高速模块与互连：现场动态展示了800G/1.6T光模块，并发布了3.2T技术路线图；同时，NPO、CPO、LPO和硅光（SiPho）等新兴架构也集中亮相。
• 全光基础设施：专为超低时延和高能效设计的下一代传输介质（如空芯光纤，HCF）以及L0/L1光路交换（OCS）网络架构。   

CIOE 2026为全球运营商、云服务提供商、超大规模数据中心、集成商和解决方案提供商搭建了一个关键平台，共同探讨光通信技术将如何塑造下一代AI基础设施。
 

作为参展商首次亮相CIOE 2026，UT斯达康在12号馆设立了专属展台。凭借在光网络领域数十年的深厚技术积累，UT斯达康将此次首秀聚焦于行业的关键前沿领域：面向智算中心（AI DC）网络的光路交换（OCS）解决方案。展会上，UT斯达康发布了其OCS平台的概念原型机，包括基于硅光技术的UOS64和基于MEMS技术的MOS64，并同步展出了自主研发的SOO Station SDN控制器管理平台。该解决方案专为AI网络的演进而打造，能够支持多样化的智算中心部署模式，包括scale-up和scale-out网络架构。

展会期间，UT斯达康首席技术官陆凌蓉博士在公司展台接受了视频采访，详细阐述了UT斯达康的技术演进历程及其在AI网络领域的战略愿景：

• UT斯达康的历史与定位：陆博士强调了UT斯达康在全球光网络领域的悠久历史，并指出公司正在将企业级与电信级网络领域的技术专长，拓展至高性能计算（HPC）和AI集群网络架构。
• 核心产品亮点：她介绍了展台展出的核心产品，包括UOS64（基于硅光的光路交换机）、MOS64（基于MEMS的光路交换机）以及SOO Station SDN控制器。   
• 下游市场需求演变：她探讨了随着AI集群规模不断突破传统铜缆的物理极限，市场正加速向光互连转型，在此背景下，光路交换（OCS）与电交换机（EPS）优势互补，协同工作，最大化计算资源的利用率。   
• 未来一两年的行业机遇：她指出，高速光模块、NPO/CPO以及硅光交换架构是关键增长引擎，并强调随着供应链的日益成熟，UT斯达康将致力于推动硅光（SiPho）技术发展。
   

UT斯达康首次参展CIOE 2026是公司技术演进道路上的一个重要里程碑。在为期三天的展会中，UT斯达康展台吸引了大量潜在客户、全球运营商和关键生态合作伙伴的广泛关注，UT斯达康团队也与他们进行了深入交流。这进一步印证了业界对灵活、高密度OCS平台的强烈兴趣。

欲了解更多信息，请查阅CIOE 2026新闻稿：link 。

如对我们的光路交换（OCS）解决方案有任何疑问，请联系我们：sales@utstar.com 。