UT斯达康亮相2026年第七届中国电子与通信设备开发者峰会，分享其对AI计算中心未来光互连发展趋势的见解
2026年8月25-26日，“2026第七届中国电子通信设备开发者峰会暨：2026 6G通信与卫星通信技术论坛&2026第二届数据中心光电高速连接技术论坛”在上海隆重召开，汇聚了来自产业链上下游的40余位演讲嘉宾与300多位行业专家。
会议聚焦数据中心光互联、CPO共封装光学、光模块热管理、卫星通信载荷、星间激光链路及光通信新材料等核心技术议题，深度探讨了通信技术在AI时代与空天地一体化网络中的演进路径。
UT斯达康通讯有限公司高级产品经理冯海明受邀出席本届大会，并发表了题为 《构建AI智算中心的光互联架构：OCS全光交换的探索与挑战》 的主题演讲。
面对AI大模型训练对集群算力提出的极致要求，冯海明深入剖析了智算中心在带宽、时延与能效方面的瓶颈。他结合UT斯达康在光传输、SDN及OCS领域的深厚技术积累，分享了从传统“互联”迈向“互融”的可重构光电协同架构，并系统阐述了OCS技术在超大规模智算场景下的破局路径与规模化落地的关键挑战。
该议题引发了与会嘉宾的热烈反响。演讲结束后，众多行业专家、学者及产业链伙伴纷纷移步交流区，围绕OCS与AI集群的适配细节、未来光互联标准演进等话题与冯海明展开深入探讨。现场技术交流氛围浓厚，多家企业代表表达了进一步沟通与合作的意向。
UT斯达康也将持续深耕光互联核心技术，以开放姿态携手产业伙伴，共同推动AI智算基础设施的革新与落地。
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